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이녹스첨단소재 272290
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FPCB(연성인쇄회로기판) 소재, 반도체 패키징 소재, 디스플레이용 OLED 소재를 생산하는 업체
| 사업환경
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▷ FPCB소재 : 스마트폰이나 디스플레이를 넘어 용도가 다양화되면서 수요가 급증하고 있음 ▷ 반도체 패키징 소재 : 반도체 소재는 해외 1~2개 업체가 독점공급 중으로 국산화 요구가 커지고 있음 ▷ 디스플레이용 OLED 소재 : 디스플레이 패널 제조사들의 OLED 제품 투자가 증가하고, 기존 LCD 패널 시장은 위축될 전망 |
|---|---|
| 경기변동
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▷ FPCB소재 : 전방산업이 주로 고가의 전자제품이므로 경기변동에 민감한 편 ▷ 반도체 패키징 소재 : 반도체 산업의 경기변동과 밀접한 관련이 있음 ▷ 디스플레이용 OLED 소재 : 패널업체들의 투자 시기에 따라 실적 변동이 큰 편 |
| 주요제품
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▷ FPCB소재 (55%) ▷ 반도체 패키징 소재 (14%) ▷ 디스플레이용 OLED 소재 (31%) * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료
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▷ PI Film 등 |
| 실적변수
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▷ 원재료를 대부분 해외에서 조달해와 환율에 따른 실적 변동성 존재 |
| 재무리스크
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▷ 재무 건전성: ★★★★★ (개별) - 부채비율 48%, 유동비율 206% - 자산 대비 차입금 비중 16% - 이자보상배율 26배 |
| 신규사업
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▷ 반도체 PKG용 제품 다각화 |
17.07/14위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다.
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최근 업데이트 날짜
2021-04-05
2021-04-05
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