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덕산하이메탈 077360
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반도체 재료인 솔더볼 소재 제조 중심 지주사(자회사: 덕산네오룩스 등)
| 사업환경
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▷ 반도체 패키징산업은 시스템 반도체를 중심으로 성장하는 추세 ▷ 솔더볼 시장은 매년 20% 성장 중..덕산하이메탈은 국내 70%, 세계 30% 점유 ▷ 현재 BGA는 IT기기의 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작고)화로 수요가 점차 늘어나는 추세 |
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| 경기변동
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▷ 반도체 패키징 업체는 2~3년 주기로 경기변동 영향 |
| 주요제품
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▷ 솔더볼·솔더볼파우더 외 (100%) : 반도체 패키징 공정용 소재 * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료
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▷ 해외에서 비철금속등의 각각의 원재료를 수입하고 있음 ▷ 조성합금의 단가변동, 환율에 따라 원자재 가격변동이 크게 나타남 |
| 실적변수
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▷ 삼성모바일디스플레이의 AMOLED 투자 확대 시 수혜 ▷ AMOLED 디스플레이 생산량 확대 수혜 ▷ 원/달러 환율 상승시 수혜(매출의 70% 이상을 수출) |
| 재무리스크
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▷ 재무 건전성: ★★★★★ (개별) - 부채비율 3%, 유동비율 1,154% - 자산 대비 차입금 비중 1% - 이자보상배율 225배 |
| 신규사업
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▷ 진행 중인 신규사업 없음 |
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이준호외10
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최근 업데이트 날짜
2020-10-05
2020-10-05
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